越南要掌握半导体芯片生产各环节，需提升自主研发能力、培育终端市场、推动科研与实际需求深度融合，并加强国际合作，为掌握核心技术、提升产业竞争力奠定基础。

越南正逐步参与全球半导体价值链，业务范围从芯片设计、封装、测试延伸至研发和专用芯片生产。其中，专用芯片能够针对具体产品和行业需求提供解决方案。例如，人工智能摄像头芯片需要兼顾图像处理速度、低功耗和数据安全；无人机、机器人控制芯片则必须满足实时处理和高可靠性要求。

然而，越南半导体产业仍面临研发成本高、国内生产链不完善、投资资金不足等困难。越南半导体芯片试生产国家支持中心主任阮英俊指出，目前国内从芯片设计、制造到封装、测试和质量认证的产业链尚未形成完整体系。即使企业拥有芯片样品，仍需投入资金开发软件、制作电路板、开展可靠性测试并进行产品集成，导致商业化周期延长、成本增加。

更为突出的是，技术研发与市场需求之间存在脱节：企业因缺少首批客户而不敢扩大投资，客户又因产品未经实际验证而不愿采购。缺乏试用、订单支持和初期应用机制，可能导致不少研发成果难以转化为商业产品。

对此，专家认为，越南应着力构建完整的专用芯片产业生态系统。越南科学技术部正完善相关文件，拟提请政府总理颁布国家优先订购的专用芯片目录。目录草案涵盖20类芯片，重点涉及人工智能与边缘计算、新一代通信、传感器、自动驾驶、物联网、能源、功率电子以及硬件安全和加密技术，旨在明确研发方向、释放市场需求信号并集中资源发展具有潜力的产品。

与此同时，半导体芯片试生产国家支持中心将提供芯片设计工具、实验室、试生产、检测等共享服务，并促进芯片设计企业与终端产品制造商对接，降低研发成果商业化的成本和风险。

加强国际合作 推动产业化应用

在自主研发方面，越南将继续深化国际合作，借助全球大型科技企业的技术优势，共同开发专用芯片，推动其在各行业的实际应用。目前，越南研发中心与美国高通集团（Qualcomm）正扩大合作，推动人工智能、半导体、软件和系统工程四大领域融合发展。同时，为越南自主设计的芯片开拓市场，被视为推动产业发展的关键。

企业也在加快布局。Geleximco集团正推进在兴安省投资建设芯片制造厂，预计2026年11月动工，2028年初推出商业化产品。该集团计划优先测试并将越南工程师自主设计的控制集成电路、传感器和功率芯片应用于电动汽车及集团工业生态系统，以解决本土芯片产业缺乏首批客户的问题。

国际科研合作也为越南培养人才、提升技术能力创造了条件。近期，越南国家科学技术发展基金已遴选并签署资助合同，支持2026年越日半导体联合研究的5项科研任务。

河内师范大学副教授、博士阮氏翠表示，通过国家管理机构之间的高层外交对接，越南高校和研究院所的科学家获得了与日本等科技强国开展合作的机会。

参与相关项目的河内师范大学研究团队将重点培养高水平半导体人才，通过越日年度合作机制、科学论坛和国际研讨会，推动青年科研人员赴广岛大学、东京大学等日本高校及研究机构的先进实验室开展研究，接触符合国际工业标准的集成电路设计技术，为越南半导体产业发展储备人才。

越南半导体产业要实现从技术研发到商业化生产的突破，不仅需要提升自主创新能力，还需通过政策引导、市场订单和国际合作形成协同效应，逐步完善产业生态系统。(完)